华灿光电：重组暂不考虑下游封装领域

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资本上市

日期: 2014-05-28 14:20　新闻主：华灿光电股份有限公司

2013年度股东大会

　　华灿光电(300323)今天召开2013年年度股东大会，公司董事、副总裁兼董秘叶爱民介绍说，由于市场竞争激烈，LED行业的整合也在加速，行业集中度将越来越高。他表示，华灿光电未来参与行业整合可能会更多地选择同行公司或者上游企业，甚至是行业终端的LED应用企业，但暂不会选择下游的芯片封装类企业。

　　“我们更希望跟强者(公司客户)站在一起，一起联动做好产品的研发、生产，以满足终端用户的要求，这是个更好的选择，而不是去挤占他们的市场。”叶爱民说。(曾灿)

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