日期: 2014-05-22 16:46 新闻主： 同方光电科技有限公司
2013年高工LED大会，11月25日下午，由天通高新集团冠名赞助的芯片设备及材料专场，同方光电半导体与照明产业本部技术总监吴东海将以“未来芯片还有多少不一样”做主题演讲。
关键词： 同方光电 2013高工LED大会
【高工LED专稿】 【文/高工LED记者周金】随着LED下游应用市场规模逐步增大，为整个产业链带来了利好驱动，LED产业链各环节产品价格正处于快速下降通道。以芯片为例，近三年整体市场价格下降幅度超过70%，年均降幅接近30%。
尽管价格下降让市场竞争变得越来越残酷，但国产芯片厂商的技术提升使得自身与进口芯片的差距越来越小，也给国产芯片厂商带来了更大的市场机会。
作为上游技术与资本密集型领域，芯片市场成长的背后一直有技术在驱动。这也给国产芯片厂商带来了新机遇。未来的芯片还有多少不一样?
2013年高工LED大会，11月25日下午，由天通高新集团冠名赞助的芯片设备及材料专场，同方光电半导体与照明产业本部技术总监吴东海将以“未来芯片还有多少不一样”做主题演讲。
吴东海认为，随着技术的逐步成熟，国产芯片与进口芯片已经不分仲伯。同时借由LED照明市场的需求渐大，催生LED生产成本降低则会有新的需求产生。“对芯片而言，制造成本不仅要进一步降低，还要在此基础上持续提高芯片的发光效率。”
“大电流的注入成为必然趋势，芯片面积也要逐渐减小。”吴东海表示，新的需求对芯片也提出了新的要求，大电流的注入要求芯片具有低Vf、优秀的I-V表现，同时还要有低的Droop效应和良好的散热能力。
随着新的Flip-Chip技术发展得如火如佘，Flip-Chip芯片的优势愈发明显，吴东海认为，对芯片新的需求将会通过这一新的芯片技术得以实现，“新Flip-Chip芯片技术由于具有良好的散热，同时更适宜大电流注入，完全可以满足市场需求。”
吴东海表示，尤其是在大功率产品方面，Flip-Chip技术将会有明显优势，而中小功率产品，传统的正装芯片仍将是短期内的主流方案。
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