日期: 2014-05-26 09:59 新闻主： 德豪润达电气股份有限公司
德豪润达表示：倒装芯片将成LED芯片主流产品
全景网5月22日讯 德豪润达（002005）周四在全景网互动平台上表示，由于芯片的结构不同，倒装芯片的综合性能比正装芯片有较大的优势，公司觉得未来倒装芯片一定会成为LED芯片的主流产品。 德豪润达主营业务为小家电系列产品的研究、开发、制造及销售。
2014-05-26 10:15:40【德豪润达电气股份有限公司】战略合作
德豪润达的芯片在领先性、稳定性和可靠性等方面满足了雷士新品的技术要求，更好地提升了雷士照明产品的品质、能效和性价比，因此迅速赢得�
2014-05-26 10:14:05【德豪润达电气股份有限公司】品牌形象
德豪润达公司致力于倒装芯片研发，光效和生产成本均有所改善。
2014-05-26 10:13:17【德豪润达电气股份有限公司】战略合作
作为大戏主角，双料董事长王冬雷与雷士照明创始人、总裁吴长江双双登台亮相，行业的两位巨头英雄相惜，在舞台上你唱我随，长袖善舞。
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